技术编号:11780243
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。具有中心触点的增强堆叠微电子组件相关申请的交叉引用本申请要求2010年12月17日提交的韩国专利申请No.10-2010-0129890的权益,其公开内容通过引用并入本文。技术领域本发明涉及堆叠微电子组件与制造这种组件的方法,以及用于这种组件的部件。背景技术半导体芯片通常设为单独的预封装单元。标准芯片具有带有大的前面的扁平矩形体,该前面具有连接到芯片的内部电路的触点。每个单独的芯片典型地安装在封装中,封装再安装在电路板例如印制电路板上,封装将芯片的触点连接到电路板的导体。在很多常规的设计中,芯片...
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