技术编号:11780475
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种导热复合材料,特别涉及一种氧化锌晶须/石墨烯纳米片协同改性氰酸酯树脂导热复合材料及其制备方法。背景技术氰酸酯树脂作为一种高性能热固性树脂,其固化物具有优异的耐热性、阻燃性、介电性能以及较低的体积收缩率和吸水率,还具有良好的成型加工性能。目前,氰酸酯树脂已广泛地用于航天航空结构材料、电子封装与电子基板材料等领域。近年来,随着电子产品呈现高速化、高频化及高密度化的发展趋势,传统的电子封装及基板材料已很难满足电子器件在耐热、绝缘及散热等方面的要求。因此,开发新型电子封装及基板材料已成为电...
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