技术编号:11780565
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种无铅焊料使用的助焊剂,尤其涉及一种无卤的免清洗助焊剂及其制备方法。背景技术随着环保的要求,无铅焊料已逐渐取代铅锡焊料成为电子工业的重要材料。无铅焊料具有熔点较高、易氧化、润湿性较差的特点,熔点高则焊接温度高,由此带来助焊剂的挥发和损耗快,导致助焊剂容易失效,起不到良好的活化和保护作用。因此,传统助焊剂无法满足无铅焊料的焊接要求。针对无铅焊料,现有的助焊剂多为有机溶剂型助焊剂,该类型助焊剂的活性成分需要溶解在有机溶剂中,有机溶剂的用量大,环境效益和安全性较差。水基型助焊剂如果完全采用...
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