技术编号:11781502
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及定位治具技术领域,尤其涉及一种划片定距压紧治具。背景技术随着信息化时代的到来,我国电子信息、通讯和半导体集成电路等行业迅猛发展,我国已经成为世界二极管晶圆、可控硅晶圆等集成电路各种半导体晶圆制造大国。在现有技术的晶圆切割设备中,其压紧治具一般采用真空吸附,位于吸附平台上的产品并不能得到有效的固定。常常因为产品松动而影响切割的精度,不能满足全自动激光切割生产工作站的需求。发明内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种划片定距压紧治具,实现产品的双重固定,保证产品加工时的平面度...
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