技术编号：11794272
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及双面陶瓷研磨盘的合成，属于化学机械抛光领域。背景技术随着半导体产业的快速发展，多层布线技术不断发展，导致对电子元件表面的平整度和精度的要求越来越高。从而推动了人们增大了对化学机械抛光技术(CMP)的研究力度。化学机械抛光(CMP)是目前半导体材料制作中用于半导体晶片或其他衬底平面平坦化的技术。它是将机械摩擦与化学腐蚀相结合形成的工艺，机械摩擦与化学腐蚀达到最佳平衡，从而获得完美的电子元件表面质量。目前，研磨半导体材料如硅片、蓝宝石衬底等双面磨盘是最佳选择。磨盘的材质对磨盘的性能起到关键...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。