技术编号：11797614
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在线式真空回流焊机，尤其涉及一种在线式真空回流焊机及其应用。背景技术目前现有的把对芯片和框架用各种焊料粘结在一起，从而分成不同的焊接工艺，例如用银胶，绝缘胶，金银共晶，高温软焊料等，这些工艺基本都在大气压为常压的状态下加工生产，在焊接的结合面有气泡产生，从而影响元器件的电性及散热，从而降低其性能，影响可靠性。一般操作都是通过操作人员进行人工的操作，采用人工的操作，起效率相对比较低，其产量不能得到有效的保证，同时也需要大量的人力进行操作，从而加大了人力的成本，不在适应现追求现在的高效...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。