技术编号:11803663
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及粘接片、切割带一体型粘接片、薄膜、半导体装置的制造方法及半导体装置。背景技术芯片的小型化、布线的微细化正在进行。然而,芯片的小型化会带来自芯片表面(surface)到空气层的散热的降低。布线的微细化会带来芯片的发热量的增大。即,通过减小布线宽度,使得布线间的绝缘层变小,绝缘性降低,泄漏电流增大,结果芯片的发热量增大。如果不使自芯片产生的释放至基板,则有时会无法维持半导体的功能。出于这种情况,寻求可以使芯片的热释放至基板等高导热性的芯片贴装材料。作为导热性高的芯片贴装材料,一直以来使用银...
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