技术编号：11803675
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在高硬度且高脆性的基板材料的研磨中使用的研磨组合物、和使用该研磨组合物的研磨方法。背景技术发光二极管(下文中有时也简称为“LED”)器件制作中使用的蓝宝石基板、功率半导体器件用的碳化硅(SiC)基板、氮化镓(GaN)基板、氮化铝(AlN)基板等，是具有高硬度且高脆性的基板材料。蓝宝石基板近年来较多地被用作为LED用的GaN外延层生长用基板。此外，用于智能手机、平板电脑终端等的盖玻璃(coverglass)的用途也不断扩大。碳化硅(下文中有时也简称为“SiC”)基板由于耐热性、耐电压性优...
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