技术编号：11803688
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及电容器结构，尤其涉及用于电馈通组件中的电容器结构。背景技术电馈通提供电子设备的密封外壳内部与外壳外部的点之间的电气路径。例如，可植入医疗设备(IMD)可使用一个或多个电馈通在IMD的外壳内部的电路和外壳外部的引线、电极或传感器之间建立电连接。馈通可包括安装在外壳中的开口内的箍(ferrule)、延伸通过箍的导体以及绝缘密封，绝缘密封支持导体并将导体与箍电隔离。一些IMD对于每一个离开IMD的导体包括一个馈通。随着IMD内的电子设备被制作得更小，IMD的外壳也可被做得更小。在一些实现中，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。