技术编号:11805083
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种基板及其制备方法,更具体涉及一种高频覆铜板、预浸料及其制作方法。背景技术由于电子设备的高频化发展,覆铜板必须具有更低的介电常数才能满足高频化的要求。此外,如军事领域,还对覆铜板提出了重量更轻、力学性能更好等特殊要求。现有技术的高频覆铜板大部分由增强纤维对热固性树脂进行增强而得到。目前能够用于高频覆铜板制造的树脂材料主要有聚四氟乙烯树脂、环氧树脂、氰酸酯树脂等。可以发现,聚四氟乙烯基覆铜板成型工艺复杂、所得覆铜板密度大、力学性能差;而普通环氧树脂基覆铜板由于介电常数和介质损耗较大,不...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。