技术编号：11805773
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种PCB钻孔用涂膜铝基板的制备方法，属于PCB钻孔用基板材料技术领域。背景技术随着电子科技的不断发展，PCB钻孔技术不断提升，对于基板的要求也越来越高。现有的PCB钻孔用基板，多为铝箔板，铝箔板具有较为理想的作用，但是对于目前高度精确的加工技术，带来不小的挑战。首先，是铝箔板的加工精度的降低，单一铝箔板在进行精细打孔，即小孔钻孔技术，由于铝箔板表面光滑，造成，打孔偏移的现象，导致钻孔精度下降，不利于后续加工。其次，是铝箔板的耐候等方面的性能，未经处理的铝箔板曝露在空气中，长期使用容易...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。