技术编号:11806559
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种铝基覆铜板及其用途和制备方法,属于电子线路板材料技术。背景技术当下的电子线路板,都是由铝箔与铜箔制备的铝基覆铜板,通过蚀刻而制备的。所述的这种线路板,通常是不允许弯折的,这是因为弯折会使铝基与铜箔(线路)剥离,甚至很有可能造成铜箔线路的断开,而严重影响其正常工作。而所述的这种线路板,必须具备良好的散热性能,为了能让所述线路板处于正常的工作状态,已有技术采取在铝箔板表面加装具有翅肋的铝质散热板等技术措施。然而,正是由于已有的这种线路板的不可弯折和加装铝质散热板的结构形式,以致这种线路...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。