技术编号:11807390
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电容基板模块,且特别是涉及一种具有低共生电感的固态电解电容基板模块及包括该固态电解电容基板模块的电路板。背景技术可携式电子产品发展讲求轻、薄、短、小、高速、低耗电率及多功能性。近年来,随着IC制作工艺技术不断地提升以及信号传输速度增加,印刷电路板(PrintedCircuitBoard)或IC载板(substrate)必须要传输更高频的信号,同步切换所产生的电源杂讯相互干扰也日益严重。目前被广泛用于降低电源杂讯的方法是在电源接脚(power/groundpin)附近放置SMD电容,...
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