技术编号:11807822
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。系统级封装(SIP)装置的时钟信号对准技术领域本发明大体上涉及系统级封装(SiP)装置,且更具体地说,涉及跨SiP装置内的集成电路的时钟信号对准。背景技术系统级封装(SiP)技术目前尝试互连单个半导体封装内的众多半导体装置。SiP技术包括各种互连技术,例如利用铜柱互连、倒装芯片互连、插入件等互连结构等等。发明内容一种半导体装置,包括:时钟延迟电路,所述时钟延迟电路被配置成接收与互连延迟相关联的延迟值,其中所述互连延迟在互连电路上测得,所述互连电路通信地耦合主机半导体装置与所述半导体装置,并使本地...
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