技术编号:11811499
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电镀设备,特别是一种对每一个被镀物提供独立阴极电流的电镀设备。背景技术在印刷电路板的制造过程中,需要经由电镀制程形成基板之间的导电通路,再进行后续表面处理,以使印刷电路板得以成型。如图1所示,一般印刷电路板的固定式电镀设备80,在设计上是将连接电源供应器81阳极的电镀材料B设置在电镀槽82的两侧,并将连接电源供应器81阴极的被镀物A置入电镀槽82内的两侧电镀材料B之间,使被镀物A保持固定状态;之后藉由控制电源供应器81的电流输出状态,使得来自电镀材料B的金属离子能沉积在被镀物A上。...
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