技术编号:11811615
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本文中描述的标的物的实施例大体上涉及封装半导体装置,且更确切地说涉及包括阻抗匹配电路的封装射频(radiofrequency,RF)半导体装置。背景技术大功率射频(radiofrequency,RF)晶体管装置常用于射频通信基础设施放大器中。这些射频晶体管装置通常包括一个或多个输入导线、一个或多个输出导线、一个或多个晶体管、一个或多个偏置导线以及将导线耦合到晶体管的各种接合线。在一些情况下,输入和输出电路也可以包含在包含装置的晶体管的相同封装内。更确切地说,封装内输入电路(例如,包括输入阻抗匹配...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。