技术编号:11812551
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板技术领域,具体属于一种高保真高频线路板。背景技术21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。近年来,随着便携设备、个人电脑、耳机插孔(earphonejack)及相机模块(CameraModule)等的小型化,对屏...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。