技术编号:11813994
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开的实施例涉及一种薄膜处理设备,特别涉及一种用以处理柔性基板的设备,且更特别地涉及卷对卷式(Roll-to-Roll,R2R)系统。本公开的实施例特别涉及对卷对卷式化学气相沉积(CVD)系统的处理腔室进行等离子体清洗的设备及方法。背景技术柔性基板(诸如,塑料膜或箔)的处理在封装产业、半导体产业及其他产业中具有高的需求。处理可包括利用所需材料(诸如,金属、半导体及电介质材料)对柔性基板进行涂布、蚀刻、以及在基板上执行的其他处理步骤以便于所需的应用。执行这项任务的系统大致包括涂布滚筒(coati...
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