技术编号：11817098
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及真空焊接炉技术领域，更具体涉及在真空焊接炉中用于完成真空焊接工艺所使用的一种焊接加热板。背景技术轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域产品中，常常大量使用到可控硅模块，整流模块，二极管等模块。该类模块由外壳、印刷电路板、发光二极管芯片阵列、控制电路和金属引脚组成，并通过封装工艺最终生产成型。该类模块封装时，通常通过在需要焊接为一体的线脚与印刷电路板接触处，先添加焊膏或焊片，然后整体加热，让焊膏或焊片先融化，再冷却凝固而实现。这个过程通常需要使用焊接加热板，以实现对...
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