技术编号：11819300
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种真空吸附夹持的超光滑平面研磨抛光装置，特别涉及对一种实现加工压力与加工去除厚度在线控制的平面研磨抛光装置。背景技术电子陶瓷材料种类众多，但是应用最广泛的是以氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、钛酸钡（BaTiO3）和钛酸锶（SrTiO3）为主体系的软脆电子陶瓷，这类材料普遍具有易翘曲、易破碎、难加工等特点。对于这类用于电子元器件材料的加工，一方面要求电子陶瓷基片本身具有高性能、内部组织致密且性能一致；另一方面要求电子陶瓷基片尺寸达到2英寸、厚度达到0.1mm左右、厚度均匀（...
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