技术编号：11819681
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本专利申请涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED照明装置。背景技术现有技术中，LED灯具的结构和散热方式如下几种：LED灯珠或芯片安装在线路板上，和电源驱动一起(或电源驱动具有单独的容置腔，较佳的还会在容置腔内填充导热胶体)固定在灯体中，热量主要通过灯体散热器的散热鳍片散出。举例来说，如图1a及1b所示的传统球泡灯，其导热路径：“芯片-光源支架-线路板表面的电气层-线路板-导热硅脂——散热器”，但这一散热路径长，热阻大；从图1a的球泡灯横置安装的方式或从图1b所示的球泡灯竖置的安装方式来看，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。