技术编号：11824987
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子产品单元电路检测领域，特别是小型、密集型贴装元器件单元检测系统。背景技术当今随着电子产业的发展，电子线路的元器件已经大规模的运用了小型贴装元器件、小球径BGA器件，这些小型元器件由于其特殊性，在入厂抽样检验抽样数不会超过0.1％(每盘料5000～10000，抽样后的元器件均报废)，总体比例置信度为90％，使用方风险通常规定为10％，对元器件的缺陷会存在漏检的风险；同时电路功能越来越强大，电路的复杂系数就越来越高。现有的AOI检测技术已经远远不能满足产品生产过程控制的需要；为了保证产...
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