技术编号：11826588
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体领域，具体涉及一种掩模板、散焦量的测试方法及其测试系统。背景技术在半导体领域中，曝光是最重要的工艺之一。用于实现曝光的曝光机主要包括照明单元、承掩模板台、承片台、对准系统、透镜系统等多个单元。在采用曝光机进行曝光工艺时，将晶圆放置于承片台上，将掩模板放置于承掩模板台上，照明单元发出光，透过掩模板上的图形后，进入透镜系统，之后照射到晶圆上，以使晶圆上的光阻材料发生反应。一般在进行光刻时，会尽量使承片台置于最佳焦深的位置上，进而使承片台上的晶圆位于最佳焦深位置处。但是由于每个晶圆在进...
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