技术编号：11826631
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种不同光刻机之间的套刻匹配方法。背景技术在半导体器件的制造工艺中，通常需要依次将至少两层以上的不同的掩膜图案重叠到晶圆上。为了保证半导体器件的导电性能，每层图案都需要与其他层图案具有较好的套刻(Overlay)精度。在生产过程中考虑到生产成本往往会采用混合匹配来处理一些非关键图层，因此需要实现各光刻机之间的套刻匹配(Overlaymatching)。目前常用的光刻机包括步进式光刻机(Stepper)和扫描式光刻机(Scanner)。混合匹配包括同类型的高低端...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。