技术编号:11834070
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏,以及此种低熔点金属粘接膏的制备方法和应用,由于本发明的低熔点金属粘接膏导热和导电性能优异,故其既能用作导电粘接膏,又能作为导热粘接膏使用。本发明的熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏可广泛用于导热、导电领域。背景技术粘接剂(或粘结剂)是指同质或异质物体表面用粘接连接在一起的技术,具有应力分布连续,重量轻,或密封,多数工艺温度低等特点。粘接特别适用于不同材质、不同厚度、超薄规格和复杂构件的连接。粘接近代发展最快,应用行业极广,并对高新科学技术进步...
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