技术编号：11836172
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于制造半导体装置，特别是有关于制造半导体装置期间的注入程序。背景技术半导体装置通过一制造程序形成在一晶圆上。在某些情况下，形成在一晶圆上的半导体装置是相同的，亦即它们具有相同的尺寸和相同的特性。然而，现代半导体装置的制造程序可包含数十或甚至数百个程序步骤，并且程序变化可能导致装置的尺寸偏差。此装置尺寸偏差可能会导致装置特性的偏差，例如半导体装置的阈值电压Vth、或崩溃电压Vpt。这种偏差可能在当晶圆的尺寸增加或各个半导体装置的尺寸减小时变更大。发明内容本发明提供一种半导体装置的制造方...
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