技术编号：11836262
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将通过混合化学溶液和气体而生成的化学溶液的液滴向基板喷出而对基板实施处理的基板处理装置以及基板处理方法。背景技术在半导体装置的制造工序中可进行如下清洗处理：通过使SC－1(氨水和过氧化氢水的混合溶液)等化学溶液与气体的流动合流而朝向半导体晶圆等基板的表面喷射，从而将附着到基板的表面的微粒、聚合物等污染物质去除。在使用单张式清洗装置来执行该清洗处理的情况下，基板被保持于被称为旋转卡盘的基板保持器具，使该基板绕铅垂轴线旋转。从位于该旋转的基板的上方的喷嘴向基板供给化学溶液。在使用双流体喷嘴...
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