技术编号：11836265
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在此所公开的具体实施方式一般地涉及腔室部件。更具体地，在此公开的具体实施方式涉及具有磨损指示器的腔室部件，所述指示器指示所述腔室部件的磨损、蚀刻、溅射、喷射(blasting)或腐蚀。背景技术半导体处理涉及许多不同的化学和物理工艺，这些工艺使得微小的集成电路(minuteintegratedcircuit)能被建立在基板上。利用例如化学气相沉积、物理气相沉积、外延生长以及类似方法在腔室中建立组成所述集成电路的材料层。在腐蚀性环境中采用湿法或干法蚀刻技术图案化一些所述材料层，在所述腐蚀性环境中化学...
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