技术编号:11836270
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及基板干燥装置以及方法(methodandApparatusforProcessingSubstrate),更详细而言,涉及利用超临界流体对基板进行干燥的装置以及方法。背景技术一般半导体元件是对如硅片这样的基板进行光刻工序(photoprocess)、蚀刻工序(etchingprocess)、离子注入工序(ionimplantationprocess)以及沉积工序(Depositionprocess)等多种工序而形成。而且,在实施各个工程的过程中会产生颗粒(particle)、有机污染物...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。