技术编号：11836292
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子产品生产设备，特别涉及一种电子器件多头吸嘴装置。背景技术在半导体或混合电路芯片贴装，多采用自动、半自动或手动粘片机贴片，主要过程为，在完成引线框或衬底基板的粘片区点胶后，通过吸嘴拾取芯片后（真空吸附），将芯片放到点胶后的粘片区上，完成吸片和放片过程，此过程中，吸嘴为单头吸嘴，一次完成一个芯片的贴装，贴片效率低，特别是对于阵列芯片粘片，不但效率低，各芯片之间的放置精度也较低。为了解决芯片阵列粘片效率低的问题，特殊情况下，发明了连体芯片制作技术，如4连片发光二极管、8连片发光二极管、1...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。