技术编号:11836397
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子封装件,尤指一种具晶圆级线路的电子封装件及其制法。背景技术随着电子产业的蓬勃发展,电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前应用于晶片封装领域的技术,例如晶圆尺寸构装(WaferScalePackage,简称CSP)、晶片直接贴附封装(DirectChipAttached,简称DCA)或多晶片模组封装(Multi-ChipModule,简称MCM)等覆晶型态的封装模组。图1A至图1F为现有半导体封装件1的制法的剖面示意图。如图1A所示,提供一半导体结构,该半导体结构包含一硅板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。