技术编号：11836516
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高频高输出设备。背景技术在高频高输出设备中，端子和框架被焊接于基座板之上，在框架内，半导体芯片和匹配电路基板被安装于基座板之上。利用盖对框架上表面进行覆盖而将框架内部气密封装。考虑到半导体芯片的散热性、半导体芯片和基座板的线膨胀系数的匹配性，使用CuW材料、Cu－Mo合金材料、Cu－Mo－Cu层叠材料等作为基座板。最近，半导体芯片的高输出化得到发展，使用散热性高的Cu－Mo－Cu层叠材料。在基座板的相对的短边侧分别设置有切口。高频高输出设备被载置于客户的电路基板的铝散热板之上，由插...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。