技术编号:11836553
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种金属化穿透孔结构及其制造方法。背景技术图1A~图1E为现有技术制作金属化穿透孔结构的剖面示意图。其中图1A,在一基板1上形成一蚀刻终止层2,再在蚀刻终止层2上形成一磊晶结构3,接着再在磊晶结构3上形成一正面金属层4。此时基板1的下表面7面向下。请参照图1B,将图1A的结构翻转180度,使得原本面向下的基板1的下表面7变成面向上。将基板1蚀刻出一下凹槽5,使得蚀刻终止于蚀刻终止层2。此时,下凹槽5的底部为蚀刻终止层2。请参照图1C,蚀刻下凹槽5的底部的蚀刻终止层2,使得下凹槽5的底部...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。