技术编号:11836726
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。三维传感器、系统和相关的方法本申请是国际申请日为2012年3月12日、进入国家阶段日为2013年11月11日的名称为“三维传感器、系统和相关的方法”的中国专利申请201280022674.0(PCT/US2012/028822)的分案申请。优先权数据这个申请要求2011年3月10日提交的美国临时专利申请No.61/451,510的权益,其内容通过引用包括在此。背景技术光与半导体器件的相互作用是很多重要创新的核心。半导体光电探测器件,如太阳能光电板、光电二极管、成像器用于各种技术,例如,太阳能电池...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。