技术编号:11837114
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED芯片封装技术,具体的说,是涉及一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块。背景技术现有技术的大功率LED模块的封装基板一般有两种,陶瓷基板和金属基板,封装镜头一般使用打胶镜头。但是其缺陷如下:陶瓷基板的成本较高,且制作周期较长;金属基板的耐压值较低,存在安全风险;打胶镜头老化较快,在一年内就会发黄,影响出光效率。上述缺陷,值得改进。发明内容为了克服现有的技术的不足,本发明提供一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块。本发明技术方案如下所述:一种用于大功率LED芯片的DBC集...
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