制造用于电子元件的包括带腔体的端部的导电构件的方法与流程技术资料下载

技术编号:11838512

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本发明涉及电子学领域,特别是微电子学领域的连接。特别地,本发明的一个主题涉及制造用于电子元件的导电构件的方法。背景技术在电子元件的相互连接的范畴内,使用插垫来促进与相应导电单元的良好电接触是众所周知的。在此方面,文献FR2967296描述了使用凸形构件和凹形构件的连接系统。尽管此连接系统有效,若要避免所述构件之一的损坏,此连接系统在凸形构件与凹形构件耦合时需要高的精度。文献FR2928033是另一个替代,其中通过有斜面的中空圆柱形成插入物,以促进其插入第三构件而避免封存空气。针对文献FR2967...
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