技术编号:11838512
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子学领域,特别是微电子学领域的连接。特别地,本发明的一个主题涉及制造用于电子元件的导电构件的方法。背景技术在电子元件的相互连接的范畴内,使用插垫来促进与相应导电单元的良好电接触是众所周知的。在此方面,文献FR2967296描述了使用凸形构件和凹形构件的连接系统。尽管此连接系统有效,若要避免所述构件之一的损坏,此连接系统在凸形构件与凹形构件耦合时需要高的精度。文献FR2928033是另一个替代,其中通过有斜面的中空圆柱形成插入物,以促进其插入第三构件而避免封存空气。针对文献FR2967...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。