技术编号:11839622
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体用铜合金接合线本申请是申请号为201080024772.9、发明名称为“半导体用铜合金接合线”、申请日为2010年6月23日、进入中国国家阶段的日期为2011年12月5日的发明专利申请的分案申请。技术领域本发明涉及为连接半导体元件上的电极和电路布线基板的布线而利用的半导体用铜合金接合线。背景技术现在,作为将半导体元件上的电极与外部端子之间进行接合的接合线,主要使用线直径(线径)为20~50μm左右的细线(接合线)。接合线的接合一般是超声波并用热压接方式,可使用通用接合装置、使接合线通过其内...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。