技术编号:11840757
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种低共熔型离子液体中铜及铜合金表面化学镀镍的方法,属于化学镀镍技术领域。背景技术化学镀又称为自催化镀、无电解镀,其依靠镀液中发生的化学反应使金属离子获得电子从而在工件表面均匀沉积形成镀层的工艺。相比较电镀,利用化学镀镍所获得的镀层具有良好的化学,磁学,力学性能;镀层外观均匀、致密,耐腐蚀性好,同时化学镀具有工艺设备简单、镍利用率高、生产成本低等特点;并且适合加工形状复杂、不规整工件,例如:腔体、管件内壁、深孔件、盲孔件等。传统的化学镀镍常在水溶液中进行,其镀液稳定性较差,施镀温度高,...
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