技术编号:11841310
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。基板架的维护方法本申请是基于以下中国专利申请的分案申请:原案申请日:2013年03月27日原案申请号:201310102661.0原案申请名称:电镀方法和电镀装置。技术领域本发明涉及一种基板架的维护方法,其被使用于一边用基板架保持基板一边对该基板进行电镀的电镀方法中。背景技术在TAB(TapeAutomatedBonding:胶带自动接合)或倒装片上,正广泛地进行在形成有配线的半导体芯片的表面的规定地方(电极)上形成金、铜、焊锡、或者镍、更或者是将它们多层地层叠起来的凸起状连接电极(凸点),通过...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。