技术编号:11847077
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是为一种线路填孔搭接结构及方法,特别是一种藉由设置一与保护层以及线路层电性连接之导电单元,使线路填孔搭接结构在接合时可减少一道制程之线路填孔搭接结构及方法。背景技术压力感测器叠构一面为线路层(Patternlayer),另一面为保护层(Shieldlayer),请参考图1所示,先前技术之压力感测器结构(7)是包括一保护层(70)、一基体层(71)以及一线路层(72),该基体层(71)是设置于该保护层(70)之上,该线路层(72)是设置于该基体层(71)之上。然而,不论是采凹版或凸版设计,压...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。