技术编号:11847104
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板技术领域,具体涉及局部导电的金属基电路板结构及其加工方法。背景技术目前,锡膏粘结金属块是电路板领域内最常用的散热结构,通过锡膏焊接的方式,将金属块与印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)粘结到一起的结构。一种现有的PCB散热结构如图1所示,在PCB多层板101表面形成锡膏层102,将金属块103焊接在锡膏层102上。其中,锡膏层102和金属块102焊接是通过回流焊的方式,处于非真空状态下粘结,锡膏内气泡空洞率很多,影响可靠性能;锡膏的电阻率较高,导电性不理想...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。