技术编号:11849721
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热传导性聚合物组合物和通过对所述热传导性聚合物组合物进行成型而得到的热传导性成型体,所述热传导性聚合物组合物含有氮化铝粒子和聚合物。背景技术近年来,关于电子器件等,对于节约安装场所的空间和轻量化的要求正在不断增加。另外,随着控制机构的本地化或云利用的增加,对电子装置的小型化和高性能化的要求正在不断增加。因此,由器件产生的热量增加,增大了需要优异热传导性的可能性。例如,在用于例如高亮度LED、个人计算机、汽车发动机控制机制或利用转换和控制电力的电力电子技术的器件的半导体器件的技术领域等,...
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