用于振动和冲击能量衰减和耗散的封装结构和材料以及相关的方法与流程技术资料下载

技术编号:11850305

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本发明总体上涉及用于为井筒装置提供冲击和振动保护的装置和方法。背景技术碳氢化合物的勘探和生产通常需要使用被下降到井筒中的各种工具,诸如钻探组件、测量工具和生产装置(例如压裂工具)。可以将电子部件设置在井下用于各种目的,诸如控制井下工具、与地面进行通信以及数据的存储和分析。这些电子部件通常包括被封装以提供保护免受井下状况(包括温度、压力、振动和其它热机械应力)的影响的印刷电路板(PCB)。在一方面,本发明解决了提高对电子部件以及井筒中使用的其它冲击和振动敏感装置的冲击和振动保护的需要。发明内容在各...
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