技术编号:11851977
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于晶片翘曲减小的应力缓解结构相关申请的交叉引用本申请主张以Je-HsiungJeffreyLan等人的名义于2014年4月4日提交的美国临时专利申请号61/975,570的权益,该临时专利申请的公开内容通过引用被整体明确纳入于此。技术领域本公开一般涉及集成电路(IC)。更具体地,本公开涉及用于晶片翘曲减小的应力缓解结构。背景用于集成电路(IC)的半导体制造的工艺流程可包括前端制程(FEOL)、中部制程(MEOL)和后端制程(BEOL)工艺。FEOL工艺可包括晶片制备、隔离、阱形成、栅极图案化、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。