电路板生产方法与流程技术资料下载

技术编号:11852070

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本发明涉及印刷电路板生产方法,该印刷电路板具有用于容纳电子构件的至少一个空腔,其中该空腔的墙壁展示具反射性的,尤其是镜面的反射器层;以及根据这方法生产的印刷电路板。背景技术于电子工业中采用印刷电路板以于非常有限的空间内将电子构件高度集成地互相连接。除了机械支承的功能外,印刷电路板——因满足电子装置微型化的要求所需的高度合成——必须履行数个额外功能。例如,印刷电路板中的热分配以及从印刷电路板的散热皆要求高度注意的。很多应用采用大功率的LED构件,人称功率LED,现更趋向将其整合至印刷电路板中的空腔...
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