技术编号:11853016
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及陶瓷材料电子元器件烧结过程中装载电子元器件用的承烧板的结构改进。背景技术通常陶瓷材料电子元器件比如镍电极产品、银电极产品等采用如下方式制造:在作为主原料的陶瓷粉末体中添加并混合烧结辅助剂和成形辅助剂之后,通过成形形成未烧成元件,并将该未烧成元件载置于承烧板上装入烧结炉中,以规定的温度和气氛条件控制炉内环境的同时进行烧结形成。现有技术中,陶瓷材料电子元器件烧结用的承烧板通常为外表面喷涂有氧化锆的陶瓷板,陶瓷板承烧板具有以下缺点和不足:陶瓷板厚度及重量大,且不易加工,难以在其上加工出用...
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