技术编号:11853175
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。:本实用新型涉及一种热管,具体为一种分段式复合结构平板传热管。背景技术:随着电子芯片的功率不断增大、体积不断变小,电子产品的散热问题变得越来越重要。传统的散热方法已经远远不能满足高热流密度的电子产品的散热要求,基于相变传热的热管因其极高的导热系数和良好的等温性以及无源传热的优点,是目前高热流密度电子产品散热的理想手段。目前电子器件用的热管大致可以分为沟槽式和烧结式两大类。沟槽式热管是通过机加工和刻蚀等加工手段在热管内壁面加工出一定截面形状的沟槽,利用沟槽结构产生的毛细力让液体工质回流;烧结式热管...
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