技术编号：11855000
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于焊接装置技术领域，具体涉及一种焊接点检查装置。背景技术随着集成电路技术的发展，除了电子设备中所用集成电路的密度不断变大外，表面安装的集成电路、球栅阵列、芯片级封装及倒装芯片技术也都有了很大的发展，这样，对芯片引线与印刷电路板上的焊点之间的焊接接头的完整性进行目测检查就变得越来越困难。此外，每个芯片上的焊接点也在不断增加，同时，芯片的体积却在不断变小。近年来，提出以非破坏方式对电气部件的焊接点的接合状态进行检查的检查装置，尽管某些表面安装的集成电路由于芯片引线从集成电路的边缘伸出而可...
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