技术编号：11855621
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及湿敏电子器件高温回流老化试验以及烘烤技术领域，具体为一种湿敏电子器件的耐高温治具。背景技术在湿敏电子器件高温老化试验以及烘烤领域，每一颗湿敏电子器件都会经过高温回流焊、烘烤这两个工步，这两道工步都需要专门的治具装载和运输电子器件，高温回流焊，烘烤温度较高并针对治具的热传导性具有很高的要求，要求治具能够经受湿敏电子器件高温回流老化试验以及烘烤工步；并且由于电子器件的表面特性，要求治具在装载传输电子器件的过程中，能够避免湿敏电子器件划伤混批，保障湿敏电子器件的质量。实用新型内容针对上述...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。