技术编号:11862269
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本新型属于电路,具体涉及一种低功耗激振电路。背景技术目前,主流的石英振梁加速度计激振电路工艺为厚膜电阻、半导体反相器芯片、封装片电容以及金导体细线成膜工艺,加工成品交付用户后,还需要二次组装,与石英振梁等结合,组成用户需要的各种石英振梁加速度计专用电路。但由于石英振梁加速度计的底座与用户封装管帽的安装要求特别高,因此用户对外形尺寸提出了非常具体的要求,同时为追求小体积目标,对电路中使用的表贴元器件的焊接工艺有着较高的要求,这些问题都影响着产品的成品率及成本。发明内容本新型的目的是针对现有技术缺陷...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。